并购网

2026年06月11日周四

半导体SiC单晶衬底材料项目寻求A轮融资1亿元 ( 编号 rbd002 )

概况

合作类型：

股权投资

行业和主体：

半导体企业

所在地区：

我要投资此公司

具体信息

某半导体公司创始人和大部分团队成员均为清华博士，公司生产的8英寸N-SiC衬底质量、良率稳定，进入量产阶段；12英寸单晶实现研发突破；已经获得知名上市公司旗下基金的投资，目前寻求A轮融资1亿元。

并购网

并购网提供各行业收并购和投融资信息，主要从事并购顾问和融资顾问业务，与众多央国企、上市公司、外企、大型民企集团、产业基金、私募股权基金、风险投资基金建立了广泛的合作关系，促进资源整合。

卓骏资本和并购网创始人总经理李宏曾在央企和上市公司任职多年，经济学硕士，专业团队在投融资并购领域经验丰富，具备高度的职业素养和操守，保证投资并购方与项目方的合作共赢。